高通考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术

高通CFO Akash Palkhiwala克日在摩根大通JPM大会上示意，高通未来会接纳多元化代工计谋，若是Intel的手艺蹊径图执行顺遂，而且能够提供适当的相助条件，高通会与其举行相助。

高通示意，其耐久以来接纳的多元化代工计谋，有用的应对了已往几年的代工价钱上涨，未来还会继续接纳这种计谋。

Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过，而且我们在这两个企业的订单数目会随着时间的推移而不停转变。

Palkhiwala强调，若是Intel能够很好的执行手艺蹊径图，而且可以提供合适的条件，高通十分愿意与他们相助。我们会和所有的领先代工厂商相助，这是为了更好地平衡利润与手艺。

此前，Intel曾果然对外示意，其已经与高通杀青了Intel 20A工艺节点上的相助。据Intel先容，Intel 20A工艺将接纳新的RibbonFET与PowerVia手艺，设计于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。