三星芯片高层大洗牌：改进3nm芯片良率赶超台积电

据韩媒BusinessKorea报道，三星克日已经替换了向导下一代芯片开发的半导体卖力人，而且对芯片代工营业的主要高管举行了洗牌。

三星Galaxy S22系列今年2月份公布，全球销量尚可，然则口碑与前几代相比大幅下降，主要照样Exynos 2200芯片显示差劲，现在三星意识到问题的严重性，近半年来一直在想解救措施。

据报道，三星电子已经任命总裁兼闪存开发部门卖力人Song Jae-hyuk为半导体研发中央的新卖力人。按三星的设计，希望在三年内做出一款领先全球的芯片，在2025年到达移动端芯片最高水平。

随后三星任命内存制造手艺中央副总裁Kim Hong-shik向导代工手艺创新团队。通过改组，三星调动储存半导体专家来向导代工营业的焦点部门。

除了内部高层改造，三星可能还要加入收购ARM的战争，甚至不清扫和英特尔配合接受ARM营业的可能。此前三星卖力人李在镕已经与Intel CEO帕特·基辛格会晤，追求相助的可能性。

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据韩国媒体报道，三星设计在未来五年投资3600亿美元（约合23977亿元人民币），希望在半导体、生物医药与通讯装备等领域取得突破。此次芯片代工部门的重组，也是为了改善3nm芯片良率，起劲反超台积电，为杀青未来的目的更进一步。

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责任编辑：鹿角文章纠错

话题标签：三星代工厂芯片