半导体行业盈利增速放缓上市公司存货高企

　　证券时报记者 阮润生

　　新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增进的行业，市场担忧行业景心胸拐点何时泛起？

　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股(申万)半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增进，到达556亿元 ，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已到达历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受商业环境、新冠肺炎疫情等影响，增速有所放缓，但新能源、工业等领域需求高涨靠山下，半导体行业有望延续维持景气周期。

　　行业库存水位

　　升至疫情前两倍

　　从A股上市公司业绩来看，半导体行业依旧保持高速增进，盈利规模延续扩大，今年一季度的单季度盈利规模险些到达疫情暴发前2019年行业整年净利润水平。

　　据Wind统计，(申万)半导体行业上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创历史新高，到达556.12亿元，同比增进1.5倍，相比2020年净利润增速进一步提升。士兰微增速问鼎，净利润同比增进约21倍；国民手艺、北京君正实现10倍以上增速；今年一季度行业上市公司净利润约合101亿元(不含中芯国际一季度数据)，约1/3行业上市公司盈利翻倍。

　　但今年一季度，半导体行业盈利增速显著放缓，上市公司净利润同比增进25%，如剔除2019年年未上市标的，同比增进更是跌落约19%，从去年同期净利润翻倍增速大幅回落，各个细分板块中，分立器件、半导体设计和半导体装备增速相对靠前，但盈利翻倍增进已不复现。

　　详细来看，受消费电子需求低迷影响，营业关联度较高的国科微、汇顶科技、晶丰明源等上市公司今年一季度业绩亏损。相比模拟芯片、功率、OLED驱动芯片等品类增进强劲。立昂微主营半导体硅片与功率器件，去年实现净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增进跨越2倍，保持高速增进。公司董秘吴能云向证券时报·e公司记者示意，受益于光伏、风能等清洁能源生长，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求兴旺，以是预计未来3～5年半导体硅片都市保持兴旺的需求。

　　另一方面，半导体行业上市公司高库存水位延续攀升。统计显示，去年行业上市公司存货约合827亿元，同比增进近六成，今年一季度增至860亿元，险些是2019年疫情暴发前的2倍规模。其中，半导体设计上市公司一季度库存环比去年终更是翻倍。本轮上海疫情下，物流受阻，致使半导体企业倾向于提升存货，保障供应链稳固。

　　A股芯片设计龙头、传感器芯片龙头韦尔股份披露，受疫情、消费电子疲软等影响，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，存货到达104.7亿元，同比增进靠近86%。在业绩说明会上，韦尔股份董秘任冰示意，公司存货体量与产物结构及生长计谋是相顺应的，现阶段，公司计谋性多预留一定的库存规模。现在公司的库存商品主要为通用型号产物，产物生命周期较长，且产物竞争力较强，公司存货减值准备已思量下游客户需讨情形举行充实计提。

　　行业剖析师指出，由于晶圆代工缺货涨价，加上担忧疫情对供应链的扰动等因素思量，海内芯片设计等客户大幅提升库存。不外，相比半导体企业努力囤货，苹果公司高管却在近期财报聚会上示意，现在面临最主要的问题是芯片欠缺，但公司不倾向于持有大量库存。在当今天下，苹果很难在芯片贮备上获得缓冲，苹果会尽可能地缩短芯片从晶圆厂进入总装厂的时间。

台湾桃园至少30名邮差确诊 五一连假前后大量染疫

据台湾“中时新闻网”报道，台湾本地疫情接连多日破万例，桃园成功路邮局惊传至少30名邮差确诊，桃园市政府今早证实相关讯息。台湾“中华邮政”解释，成功路邮局为营业单位，里面没有邮差，仅1员工确诊，而该邮局斜对面大楼是邮差们上班的地方，里面大约有30人确诊。

　　芯片求过于供

　　将面临拐点

　　芯片设计客户延续叠高库存靠山下，市场担忧未来半导体行业周期泛起反转，届时晶圆代工厂的业绩将承压。

　　据国金证券统计，今年一季度芯片设计行业库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%；若是2023年晶圆代工需求及价钱泛起反转，库存修正将反噬晶圆代工龙头的业绩增进。在缺芯涨价潮下，近两年集成电路制造行业快速扩张，去年该板块上市公司净利润规模突破132亿元，规模仅仅次于企业数目众多的半导体设计板块。海内晶圆代工龙头公司中芯国际业绩更是翻倍增进，去年净利润到达107亿元，同比增进1.47倍。公司高管示意，今年资源开支预计50亿美元，等效8英寸产能增进预计在13万片到15万片之间，其中12寸增进会远远超已往年水平。

　　参考全球最大的代工厂台积电，其资源支出将从2021年的300亿美元增添到今年的420亿美元，中芯国际依旧远远落伍。但当资源开支增进跨越40%的时刻，业内展望未来会泛起产能过剩和半导体增速下跌的情形。近两年扩建的晶圆厂大部门预计在2023年至2025年左右最先投产，这意味着半导体供需关系有望在2022年年底到达平衡，2023年芯片欠缺将得以缓解。

　　相比集成电路制造行业，此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计，去年封测行业上市公司净利润到达72亿元，同比增速已经从2020年4倍增进回落至九成，今年一季度同比增进约三成。业内人士指出，封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对容易，此前产能主要事态在去年已经大幅缓解。

　　作为封装测试龙头企业，长电科技去年净利润靠近30亿元，今年一季度到达8.61亿元，同比保持翻倍增进。2022年公司设计资源投入60亿元，其中产能扩充资源开支中封装类型70%投资于先进封装，聚焦在5G、高性能运算、存储、汽车电子等偏向。

　　装备与IDM企业

　　强势增进

　　在晶圆代工产能扩张靠山下，半导体装备和质料盈利也获得快速增进

　　半导体装备板块盈利岑岭期在2020年，净利润同比增速达13倍，2021年增速回落。半导体质料则在去年迎来业绩大发作，同比增进靠近2倍至21亿元，今年一季度两个板块整体净利润同比增进约四成。电子行业剖析师指出，外洋半导体装备大厂受到供应链缺芯片、缺零器件影响，装备交期延伸，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期。而国产装备厂商多数处在生长早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应展现。

　　从条约欠债指标来看，半导体装备上市公司在手订单丰满，规模仅次于集成电路制造企业，去年靠近83亿元，同比增进87%。半导体装备龙头企业，北方华创和中微公司去年净利润均突破了10亿元，实现了翻倍增进，一季度扣非后净利润也保持增进。

　　以全产业链为特色的IDM模式的在本轮半导体缺芯涨价潮中，充实彰显了自主可控的优势。士兰微作为IDM功率器件龙头，受益于汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，去年净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增进54.54%。士兰微董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司捉住全球芯片供应偏紧的时间窗口，加速产物在高门槛市场和高端客户上量，加速8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线产能建设；预计2022年公司营业收入将到达100亿元，盈利情形将会进一步提升。

【编辑:邵婉云】