华为宣布加大技术投入：尝试超越香农极限、突破芯片工艺

华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展时代揭晓主题演讲，称华为不会退出外洋市场，同时还明确了华为将大幅增添对根手艺的战略投入，起劲重构手艺底座，其中就有实验突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。

据郭平所说，华为正在起劲实现三个重构：基础理论、架构和软件。这三个重构将支持ICT行业耐久可连续生长。

首先是理论重构。

以信道增容为例，郭平示意，信道容量已经靠近天花板。

华为连续探索新一代MIMO和无线AI等理论与手艺，进一步迫近香农极限，同时研究语义通讯等新理论，实验逾越香农极限，为通讯打开更为广漠的生长空间。

其次是架构重构。

郭平示意，无线通讯依然面临高频、超大带宽、超高速等重大手艺挑战，华为起劲探索新手艺以重构架构，好比引入光电融合手艺，解决要害问题，并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。

盘算架构的当前矛盾是：AI、大数据应用蓬勃生长，而传统盘算架构仍然是“以CPU为中央”。为领会决这一矛盾，华为正在设计“对等”架构，让GPU、NPU等能够更好支持全球AI营业的生长。

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最后是软件重构。

郭平提到，面向未来，随着AI的发作，对算力的需求急剧增添，然则硬件工艺提高放缓，为此华为提出了“软件性能倍增设计”，好比：无线小区数和调剂用户等要害指标已通过软件优化提升了一倍；

华为将通过鸿蒙、欧拉更有用地施展多样化硬件的算力潜能；通过Mindspore框架，辅助科学家、工程师们提升开发效率。

华为以AI为中央的全栈软件重构，有望确立新的生态，为客户和软件产业带来全新时机。

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责任编辑：宪瑞文章纠错

话题标签：华为智能手机芯片